- Tempo reduzido das peças com a vinculação eficiente de corte a plasma de alta velocidade com alta dinâmica de máquina.
- Tempos de corte de quinze a quarenta porcento menores com o auxílio do cabeçote de corte de 3,75 polegadas otimizado para aplicações de chapas finas.
- Custos operacionais minimizados com excitação por semicondutor econômica e livre de desgaste e densificador baseado em ímã.
